产品特性:耐热,阻燃,绝缘,低摩擦,抗紫外线,耐候性,耐化学性,耐溶剂;颜色形状:粒状;成型方式:注塑,挤出;
产品特性:耐磨,低摩擦,填充增强;颜色形状:粉末状;增强填充:15% 聚亚酰胺;
产品特性:半导体,抗静电 ESD,耐磨,低摩擦,填充增强;颜色形状:粉末状;增强填充:3% 未指明填充物;
产品特性:良好的刚性,耐磨,低摩擦,抗蠕变,填充增强;颜色形状:粉末状;增强填充:10% 碳纤,30% 铜;
产品特性:良好的刚性,耐磨,低摩擦,抗蠕变,填充增强;颜色形状:粉末状;增强填充:16% 玻纤,2% 石墨,2% 未指明填充物;
产品特性:良好的刚性,耐磨,低摩擦,抗蠕变,填充增强;颜色形状:粉末状;增强填充:15% 玻纤,5% 钼(二硫化钼);
186-8040-5505
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