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Iupilon® LAG2720R2/PC/ABS/三菱化学 (Mitsubishi Chemical)/物性表参数

2023.02.03 激光直接成型(LDS) 填充增强

LPKF-LDS™技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本 MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

Iupilon® LAG2710R2/PC/ABS/三菱化学 (Mitsubishi Chemical)/物性表参数

2023.02.03 激光直接成型(LDS) 填充增强

LPKF-LDS™技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本 MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

Iupilon® LAG2930R2/PC/ABS/三菱化学 (Mitsubishi Chemical)/物性表参数

2023.02.03 激光直接成型(LDS) 填充增强

LPKF-LDS™技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本 MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

Iupilon® LAG2920R2/PC/ABS/三菱化学 (Mitsubishi Chemical)/物性表参数

2023.02.03 激光直接成型(LDS) 填充增强

LPKF-LDS™技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本 MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

Iupilon® LAG2910R2/PC/ABS/三菱化学 (Mitsubishi Chemical)/物性表参数

2023.02.03 激光直接成型(LDS) 填充增强

LPKF-LDS™技术特点 ①设计自由度及构造部件上的电路集成 ②可适用于小曲面及薄壁成形品上 ③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽 ④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本 MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

SHINITE® S201G00NA DU6300/TPEE(聚酯弹性)/新光合成纤维(Shinkong)/物性表参数

2023.02.03

颜色形状：粒状，本色；

SHINITE® S201G00NA DU5525/TPEE(聚酯弹性)/新光合成纤维(Shinkong)/物性表参数

2023.02.03

颜色形状：粒状，本色；

SHINITE® S201G00NA DL4001/TPEE(聚酯弹性)/新光合成纤维(Shinkong)/物性表参数

2023.02.03

颜色形状：粒状，本色；

SHINITE® S201G00NA DL4000/TPEE(聚酯弹性)/新光合成纤维(Shinkong)/物性表参数

2023.02.03

颜色形状：粒状，本色；

SHINITE® S201G00NA DH7200/TPEE(聚酯弹性)/新光合成纤维(Shinkong)/物性表参数

2023.02.03

颜色形状：粒状，本色；