PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RF-0069S BK 基础创新塑料(美国)

时间:2024.05.13浏览量:134

标签: 热稳定 耐高温 高强度 填料:玻璃纤维增强材料;30% 填料按重量

信息导读:

PA66 基础创新塑料(美国) RF-0069S BK 注塑级热稳定,耐高温,高强度,填料:玻璃纤维增强材料;30% 填料按重量的材料。主要应用于是一款电子电器部件;汽车部件

产品描述
颜色 颜色
特性 热稳定,耐高温,高强度,填料:玻璃纤维增强材料;30% 填料按重量
应用领域 电子电器部件;汽车部件
物性表
物理性能 测试条件 测试方法 测试结果 测试单位
收缩率 TD:24hr ASTMD955 1.0 %
收缩率 MD:24小时 ASTMD955 0.30 %
冲击性能 测试条件 测试方法 测试结果 测试单位
  23°C ASTMD4812 690 J/m
  23°C ASTMD256 75 J/m
机械性能 测试条件 测试方法 测试结果 测试单位
弯曲模量   ASTMD790 12200 Mpa
抗张强度 断裂 ASTMD638 165 Mpa
伸长率 断裂 ASTMD638 2.7 %
弯曲强度   ASTMD790 241 Mpa
温馨提示:本物性表参数提供者不承担任何法律责任,建议在选择材料前,就数据值与塑胶材料厂商进行验证。版权归原作者所有,如有侵权请立即与我们联系。

联系我们

如果您有任何数据报告需求或建议请联系我们:

联系电话186 8040 5505

联系电话139 2573 0426

上一篇

PC PANLITE® EN-8515N 日本帝人

2024.05.11

PC 日本帝人 EN-8515N 注塑级是一款高刚性,阻燃的材料。主要应用于电气应用;照明灯具
详细内容 >>

下一篇

PC SABIC® DS0036IQ BK1D603C 基础创新塑料(沙特)

2024.05.13

PC 基础创新塑料(美国) DS0036IP BK1D603C 注塑级 是一款非氯非溴阻燃,电磁屏蔽,射频屏蔽的材料。主要应用于电子电器应用;电子显示器;航空航天应用;医疗护理用品
详细内容 >>